В России внедрили технологию 3D-сборки микросхем для спутниковой аппаратуры - «Новости дня»
Холдинг Российские космические системы (РКС), входящий в государственную корпорацию Роскосмос, внедрил в производство микроэлектроники новейшую технологию 3D-сборки. Данная методика будет использоваться при создании приборов для российских спутников нового поколения. Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе. В частности, возможен монтаж до восьми кристаллов вертикально друг на друга. 3D-сборка будет применяться вместо использовавшегося
